お客様の環境に適したDIPパレットをご提案
ディップパレットはフロー用の基板搬送治具です。
ディップパレットははんだ面側の表面実装部品をはんだの熱から保護しながらDIP部品にはんだ付けすることが最大の目的となります。
当社では、設計したディップパレットを3D画像でもお送りしているため、完成イメージがつきやすく、ご承認までのやりとりをスムーズに行うことができます。
パレットの厚さや削り込みなど、コストや耐久性などを考慮してお客様に最も適したパレットをご提案しています。
フローはんだ用パレット
イメージがつかみやすい3D設計
設計した図面は3Dでもお送りさせていただいております。
また作業イメージもつきやすく、ご承認いただくまでのやり取りもスムーズに行えます。
作製のメリット
- マスキング工数の削減
- 基板への負担軽減
- 部品落下防止 等・・
オプション①
ブリッジキラー
ブリッジの軽減・防止！
オプション②
テフロンコーティング
耐久性UP！
材料ラインナップ
- リコセル（ES3261A）
- ガラエポ
- トーヤ300
- ベーク材
- アクリル
設計ルール
