フレキシブル基板を搬送するためのキャリアを製造
搬送キャリア 粘着.ver
FPC/薄物基板を搭載したままクリームはんだ印刷からリフロー工程まで取り外すことなく作業ができ生産性が向上します。
テープで固定せずに基板が密着固定できるため、テープで止める手間が省け、作業効率が向上します。
特長
- FPC基板やフィルム状の製品を実装可能にします。
- テープ仕様を不要とする為、小さな個片基板での作業も可能です。
- テープ固定と比べ、はんだ印刷性が向上します。
- 実装工程を繰り返し使用することができます。
- テープ使用が不要の為、ゴミ及びコストの削減になります。
構成
※アルミ・マグネシウム等の金属板にシリコンゴムフィルム（0.2～0.3mm）を貼り合わせています。
仕様
- パレット材質：アルミニウム・マグネシウム・SUS・耐熱ガラエポ
- 耐熱性：鉛フリーはんだ温度プロファイルに対応
- 使用回数：リフロー約500サイクル
※使用状況により異なる可能性があります。保障値ではありません。
搬送キャリア マグネット.ver
FPC/薄物基板実装時にテープや粘着での固定を必要としない搬送キャリアです。
パレット本体にマグネットを埋め込み、磁性のあるカバープレートが基板をサンドして保持します。
特徴
- FPC基板やフィルム製品のカール・歪み防止。
- はんだボール・フラックスの飛散防止。
- シロキサン対策。
- 実印刷から外観検査まで一貫生産が可能。
構成
仕様
- パレット材質：アルミ
- 耐熱性：鉛フリーはんだ温度プロファイルに対応
- 使用回数 ：8000～10000回
※使用状況により異なる可能性があります。保障値ではありません。
使用例
